想起CSP，最初转入LED眼中并炒的火热的是免除PCB概念，而这个最先时候的CSP意味着只有应用于在一些闪光市场，如今在背光市场渐渐起量。而所谓的免除PCB并不是确实省却PCB环节，而是将部分PCB工序提早到芯片工艺阶段已完成，即使用倒装芯片必要封焊到PCB底部的焊盘，无金线，无支架，修改生产流程，降低生产成本，PCB尺寸可以做到得更加小，而某种程度的PCB尺寸可以获取更大的功率，也就是芯片级PCB。

　　CSP-LED器件PCB截面图　　如果你仍然有注目CSP的发展，你就不会找到当CSP这个概念渐渐加热，像免PCB、CSP、NCSP以及WiCop这些词汇瞬间深得大多数人的眼球，但是他们到底是什么呢？每个名词之间不存在着怎样的联系呢？　　NCSP是什么？　　过去几年，大功率LED的国际巨头争相着力改良原先陶瓷封装技术，凭借其先进设备的大功率倒装芯片或横向结构芯片，渐渐使PCB小型化，以减少由于便宜的陶瓷基板及较低的生产效率带给的成本压力，并提高芯片忍受大电流密度的能力。　　结果是在不减少、甚至提升光通量的前提下，他们让从原本的3535的PCB变到2525，再行增大到到1616甚至更加小，使得LED的尺寸无穷大了芯片本身的尺寸，因为相似CSP，故而起名NearChipScalePackage，全称NCSP。

　　NCSP-LED器件PCB截面图　　业内人士认为，CSP是所指无支架PCB，如釜山的WiCop，PCB大小就是芯片大小，而NCSP所指的是比实际芯片还不会大20%以内，有碗杯或者支架。　　自转入2015年以来，LED行业的CSP风一度一浪高过一浪，被指出是LEDPCB的革命产品。

当LED风向开始位移的时候，很多企业开始争相布局CSP，但是不是所有的企业都有资本下定决心布局的，为什么这么说道呢？　　作为PCB企业来说，之前仍然发力正装LED，在工艺上获得了相当大变革，在现有的市场上也仍然有不俗的业绩。当CSP概念来临时，一些大的上市企业争相踏上，守住先机，想错失。而作为一部分的中小型正装企业，本来营收受限，如果冒然投放CSP，布局设备，不论是资金还是产品扩展上都不存在相当大的风险和不确定性。

　　而且目前CSP的发展还是处在初级阶段，优势还未很显著。回应有厂商回应，虽然CSP和WiCop都被炒得火热，但是对比目前的很多PCB形式来看，CSP的PCB形式主要不存在几个焦灼点，首先光效设计对比传统正装工艺不具备性价比优势，比如同功率同光效下，正装芯片由于良率和成熟度更加有优势，在同光效同光通量输入时，正装亦有优势；其次还包括灯具厂家对CSP的SMT等用于的诸多问题。

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